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6英寸探針臺(tái)
1、它們主要應(yīng)用于8英寸和6英寸的晶圓以及IC測(cè)試產(chǎn)品。全自動(dòng)探針臺(tái)的Chuck尺寸為1200mm，精度更高，平坦度在1u（不銹鋼或鍍金），X、Y軸的電動(dòng)移動(dòng)行程為300mm x 300mm。Chuck的粗調(diào)升降范圍為9mm，微調(diào)升降范圍為16mm，微調(diào)精度為1u。
2、研究人員目前正在擴(kuò)展他們的工作，將單層石墨烯遷移到硅晶圓片上。2 早在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展初期，伊智就開始著手從事該行業(yè)，并始終堅(jiān)持用獨(dú)特的技術(shù)制造高可靠性的晶圓探針臺(tái)。2 應(yīng)用材料公司的無塵室有一條自動(dòng)化懸掛單軌，可將前置式晶圓傳送盒從一處輸送至另一處。
3、隨后，晶圓就要進(jìn)行拋光，直至完美，表面如鏡面一樣光滑。硅晶圓的直徑常見的有8英寸(2mm)和12英寸(3mm)，直徑越大，最終單個(gè)芯片成本越低，但加工難度越高。 光刻。首先在晶圓上敷涂上三層材料。第一層是氧化硅，第二層是氮化硅，最后一層是光刻膠。
4、(三)通富微電：各大基地協(xié)同發(fā)力，AMD 合作漸入佳境 經(jīng)過多年內(nèi)生成長(zhǎng)+外延并購(gòu)的發(fā)展戰(zhàn)略，公司現(xiàn)已具備六處生產(chǎn)基地，其產(chǎn)能規(guī)模及營(yíng)收體量均躍居全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)前列，下游應(yīng)用遍及手機(jī)終端、存儲(chǔ)芯片、 汽車 電子、CPU、GPU 等眾多領(lǐng)域。
